3 月 7 日消息，AMD 近日參加國際固態電路會議(ISSCC)會議中，在演示文稿中分享了 Zen 4 處理器上 cIOD(I / O 接口的裸片)的 die shot 照片。

die shot 是指集成電路布局的照片或記錄，在去除所有封裝之后顯示其內部設計。die shot 圖以將裸片與二維計算機芯片的橫截面進行比較，在該橫截面上可以清楚地看到各種軌道和部件的設計和構造。

國外專業網友 Locuza 還對這張照片提供了詳細的注釋。不過本次放出的圖片并沒有太值得驚喜的發現，Zen 4 cIOD 包括一個 RDNA 2 WGP，其中包含 4 個 40-bits DDR5 內存通道。

IT之家從國外媒體 HotHardWare 報道中獲悉，Zen 4 cIOD 顯示該芯片有 2 個 GMI3 端口。GMI3 是用于將 CCD(承載 Zen 4 內核的 Core Complex Dice)連接到 cIOD 的接口。這意味著您不能使用現有的 cIOD 來處理兩個以上的 CCD，這與過去有關 AMD 正在考慮這樣的處理器的謠言相反。

Zen 4 cIOD 實際上只有 28 條 PCIe 5 通道，而前幾代芯片上有 32 條通道，但只有 28 條處于活動狀態。這或許說明了 AMD 對制造 cIOD 的 6nm 工藝成熟度非常有信心。