聚辰半導體是一家具有較強實力和發展潛力的芯片設計高新技術企業，以下是對它的介紹：

公司概況：聚辰半導體股份有限公司成立于 2009 年，總部位于上海張江。2019 年 12 月在上海證券交易所成功上市。公司在美國硅谷、韓國、中國香港等多地設有子公司、辦事處或銷售機構，客戶遍布全球。

產品線：公司擁有非易失性存儲芯片(EEPROM&NOR Flash)、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片等主要產品線。產品廣泛應用于智能手機、內存模組、汽車電子、液晶面板、工業控制、通訊、藍牙模塊、白色家電、醫療儀器等眾多領域。

技術實力：作為 EEPROM 技術領域的領導者，聚辰半導體不斷推動技術創新，推出了基于 0.13um 工藝的新一代超低功耗、高可靠性 EEPROM 產品。其 EEPROM 產品待機功耗極低(200nA)、工作電流小(300uA)，能確保數據在長達一個世紀的時間內保持穩定，且擦寫次數高達百萬次以上。公司還在光學防抖音圈馬達驅動技術研發上取得重要突破，推出集音圈馬達驅動與 EEPROM 于一體的創新產品。此外，在 DDR5 SPD EEPROM 產品和 NOR Flash 產品方面也實現了技術突破。

市場地位：聚辰半導體是全球領先的 EEPROM 芯片設計企業，2018 年為全球排名第三的 EEPROM 產品供應商，占有全球約 8.17% 的市場份額。在手機攝像頭 EEPROM 市場份額更是高達 43%，是該細分領域的世界冠軍。在 2024 信創 500 強榜單中排名第 111 位1。

公司業績：2024 年業績增長顯著，全年營收 10.28 億元，同比增長 46.17%;凈利潤 2.90 億元，同比增長 189.23%。

所獲榮譽：獲得過眾多榮譽，如 2020 年 “十大中國 IC 設計公司” 獎;2022 年獲評 2021 年度上海市 “專精特新” 企業;2023 年獲評國家級 “專精特新” 小巨人企業;入選 2022 中國信創 500 強榜單等。