日本將向新成立的晶圓廠提供3000億日元補貼

目前，7nm及更高的先進制程工藝被臺積電、三星和Intel三家公司包攬。

也許是為了復興80年代在半導體行業的輝煌，日本八大電子電氣行業巨頭，包括豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、Denso、鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等企業在日本政府支持下成立了Rapidus公司。

Rapidus又聯合了美國IBM、歐洲IMEC微電子中心等，計劃直接搞定2nm工藝，最快在2025年量產，2025到2030年的幾年中則會給其他企業提供代工服務。

最新消息，日本經濟產業省正在敲定計劃，將額外向日本新成立的晶圓制造商Rapidus提供3000億日元補貼 ，用以在日本北海道千歲市興建半導體廠。

此前日本政府已經給了700億日元的補貼，但這點錢是杯水車薪，距離2nm量產還有天價資金。Rapidus 董事長Tetsuro Higashi本月初表示該公司將需要大約7萬億日元(540億美元)的資金。

消息來源指出，這筆額外注資將協助Rapidus建造原型產線，預計2025年正式投產。

Rapidus計劃國產化的對象為使用于自動駕駛、人工智能(AI)等用途的先進邏輯芯片。

除了合作研發先進制程之外，Rapidus、IBM也將在量產、銷售面上建構互補的合作機制，藉此確保最先進芯片的供應，而IBM超級電腦用芯片將委托Rapidus生產。

雖然日本沒有先進的晶圓廠，但他們在先進工藝的上游尤其是設備和材料方面有很重要的布局——

包括持有全球市場100%份額EUV光罩測試機制造商Lasertec、占據100%市場份額的是東京電子的EUV涂覆顯影設備、全球僅有日本廠商研發出了EUV光刻膠以及傳統光刻機設備等。